1.    课程时间/费用：

课程：45小时，实验：147小时，总天数:24

费用：2400元（未税），含实作电路板洗板/材料费

报名费： 100元，4周内未开课可退（2009年9月1日前报名只需9折的培训费用）

2.    课程简介：

学习条件：适合修习过电子学，数字电路者学习。

特色：采取实作为主，理论为辅。

由台湾22年单片机资深硬体工程师透过网路webex授课，由实际研发工程师担任助教。上课课程前15天以早上3小时课程，下午提供电脑/仿真器/开发板实际操作。最后天9天为实作课程，指导学员自画线路图到版图到组立软体撰写，实际开发产品经历，补足学校所缺乏的实作经验，增加就业机会。

3.    师资：

1.    课程：

谢先生，台湾新竹交通大学资讯硕士，22年硬体工程师经历。开发过产品：

笔记本电脑、8051仿真器、dsp320c25仿真器、室内高尔夫系统、高尔夫挥杆分析器、8051 ip、32 bit RISC  芯片（硕士论文）、投篮机、GPS、双通道高速影像补抓卡、医疗影像捕捉分析系统、影像门铃、SDRAM测试器、TI D-class放大板、TI DSP控制板、mp3、凌阳SPG201电玩板、电子魔方、电子棋盘。

2.    实验助教：

厦门鼎丞研发工程师群，提供软硬体技术支持。

4.    课程内容：

1.    8051架构(6,实验10)

2.    8051汇编(12，实验20)

3.    8051 C(15，实验25)

4.    Protel(6，实验10)

5.    8051 专题设计-led /液晶两用温湿度电子钟

·         设计方块及主元件说明（6，实验10）

·         线路图/版图实作（实验24）

·         固件实作（实验24）

·         组立测试（实验24）

Total : 课程：45小时，实验：147小时，总天数:24

5.    上课报名地点：

报名地点：厦门会展中心旁海韵园220号1002室，电话：592-2288295张小姐。

上课地点：厦门会展中心附近